Gelid GC-4 Thermal Compound 3.5g TC-GC-04-B

Pasta Gelid GC-4 została stworzona do najbardziej wymagających zastosowań, tak aby zapewnić jak najlepszy transfer ciepła pomiędzy chłodzonym układem a radiatorem lub blokiem chłodzenia wodnego.

Oparta jest na nowej generacji, ulepszonym mikrocząsteczkowym syntetycznym materiale przewodzącym z matrycą polimerową.

Zapewnia bardzo wysoką przewodność cieplną, optymalną lepkość oraz doskonale wypełnia wolne przestrzenie pomiędzy chłodzonym układam a radiatorem lub blokiem.

Dzięki temu że nie przewodzi prądu elektrycznego doskonale nadaje się do zastosowań na pamięci, elementy zasilania płyty głównej, procesory graficzne GPU, itp.

Wysoka jakość gwarantuje długą pracę bez pogorszenia parametrów termicznych pasty.

Dołączona szpatułka ułatwia nałożenie pasty.

 

- Wysoka przewodność cieplna umożliwia uzyskanie ekstremalnej wydajności.

- Nie wypływa, nie wysycha, tworzy cienką warstwę między procesorem a radiatorem.

- Łatwo ją usunąć nawet po długim czasie pracy.

- Wysoka stabilność i trwałość nałożonej warstwy.

- Nie przewodzi prądu elektrycznego.

- Materiał przewodzący najnowszej generacji.

 

Gęstość: 2.3g/cm

Temperatura pracy: -30~150 °C

Lepkość: 1000 Poise

Opakowania: 3.5 g.

 

"Nie używamy wartości W/mK, ponieważ może się ona różnić w zależności od zastosowania i nie odzwierciedla rzeczywistej wydajności."